我使用自定义的载板，SDK版本为36.4，做低温试验时启动失败，请帮忙分析下是什么原因？
环境温度为-20℃，但从串口信息看到检测到的温度为-31℃，如下图所示：
之前使用35.3版本的SDK时遇到过类似的问题，官网上提供了解决该问题的补丁，但是
我在36.4下面没有找到对应的补丁，请问36.4版本的SDK修复这个问题了吗？
Hi,
This issue should have been fixed for both rel-35.4 and also every rel-36 release.
We don’t have other users reporting this on rel-36.4 yet. Please make sure every module and the test environment really has no problem.
BTW, the screenshot has poor quality. You better attaching full text log.
下面是低温启动失败时完整的启动日志：
boot.txt (8.0 KB)
我刚使用另外一台相同设备做同样的测试，也有这个问题。
顺带问一下调试时软件上的修改有没有可能会导致这个问题呢？
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能請你用NV devkit做這個實驗嗎?
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基本上你作任何軟體修改都改不到這一塊. 這是MB1. 沒有open source.
我们现在没有Orin的开发板，还有其他方法能够排查这个问题吗？
能請你確定一下溫箱的設定有沒有正確嗎?
或是說請問那個溫箱能同時放進兩台以上的Orin嗎? 比方說一台Orin燒錄rel-35.5, 另外一台燒rel-36.4. 然後開機之後同時確認mb1 log.
我回去確認過了, rel-36.4的MB1確實還有之前提供的fix.
确实是温箱的温度不准确，感谢支持！